当社が実現できる精密打ち抜き金型に求められる寸法公差・面粗さ・クリアランス精度を数値で紹介します。
他社に断られた難易度の高い用途も含め、ご参考にしてください。
| 最小穴径 | φ0.05mm~ |
|---|---|
| 穴精度 | ±5μm |
| ピッチ精度 | ±2~5μm |
| 穴数 | 最大15000穴程度 |
| 金型重量 (順送プレスの場合は) |
最大160キロ程度 |
| 納品業界 | 半導体、電子部品、医療、自動車、電池、繊維など |
セラミックグリーンシート打ち抜きから電子部品向け薄板加工まで、半導体・電子部品業界の要求精度に応えてきた製作事例を紹介します。
金型設計から組立・調整までの一貫製作により実現した高品質な金型事例を紹介します。
設計から組立まで一貫して手がけるからこそ当社だからこその金型構造・材質・クリアランスにおける設計提案事例をご紹介します。「なぜその仕様では寿命が短いのか」「どう変えれば断面品質が安定するのか」を実績を基に改善提案をしています。
「超硬打ち抜き金型とは」「クリアランスの決め方」「セラミックグリーンシート打ち抜きの注意点」など、設計者が気になる技術解説を掲載する。各コラムは実際の加工事例をもとに執筆しており、現場の知見を反映していますので、ぜひご参考にしてください。
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試作1個からの対応可否、図面がない段階での相談受付、納期の目安など、
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精密金型の設計・製作に関する流れや、高精度加工を実現するための知識、
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