製品属性(仕様)

製品
分類
パンチ 業界半導体
加工
分類
円筒研磨、プロファイル研削、平面研磨、ラップ処理 加工
精度
±2.5μm
材質超硬 寸法φ13.5×φ5.5、長さ50L

製品画像(様子)

特徴

この超硬パンチは、成形金型で使われる下パンチの部分になり、材質は超微粒子超硬を使用しております。加工工程は円筒研削とプロファイル研削を組み合わせ先端部分の形状はゆるやかな六角形になっており、精度的には5μmを確保し、さらに先端形状部にはラップ処理を施しております。成形金型で使われるため、先端部の側面および表面をラップ処理することで高い面粗度を誇る製品を成形することが可能となっております。
このような超硬パンチを製作するには高精度な加工技術と職人による鏡面ラップ仕上げの融合が必要となります。超硬加工.COMを運営する㈱キンコーでは、このような超硬に対する高精度加工技術を有しておりますので、もしお困りの製品などございましたらお気軽にお声掛けください。