製品属性(仕様)

製品
分類
ピン 業界半導体、光学機器
加工
分類
円筒研削加工、成形研削加工、ワイヤーカット加工 加工
精度
±0.01mm
材質超硬 寸法Φ0.8×20、先端部R0.03×2

製品画像(様子)

特徴

この超硬製の突き上げピンは、Φ0.8×20のピンの端部を二股にし、さらに先端部をR0.03に加工したものです。
この突き上げピンの製作にあたっては、まず超硬の丸棒を円筒研削加工機にてΦ0.8に仕上げ、先端部が細くなるよう研磨でテーパー形状に加工を施しております。その後、先端部をワイヤーカットで二股に高精度加工を行い、二股の先端部をR0.03で仕上げました。特に二股部のピッチ精度が重要であり、これが安定して加工できないと、チップ部品を突き出す作業を正確に行うことができなくなります。超硬加工.COMを運営する㈱キンコーは、超硬の切削・研削加工におけるノウハウに加え、高精度加工が可能な様々な設備を駆使して、半導体業界などの厳しい寸法・品質要求にお応えして参ります。ピンの精密加工・微細加工でお困りなら超硬加工.COMにお任せください。